冠亞制冷(leng)(leng)(leng)制冷(leng)(leng)(leng)加熱(re)循(xun)環器(qi)采用動態制冷(leng)(leng)(leng)加熱(re)控(kong)溫技術，可以(yi)配套各(ge)種反應(ying)(ying)器(qi)以(yi)及儀器(qi)提(ti)供相應(ying)(ying)的冷(leng)(leng)(leng)源和熱(re)源，那么，制冷(leng)(leng)(leng)加熱(re)循(xun)環器(qi)有哪些應(ying)(ying)用呢？

　　1、反應釜配(pei)套

　　SUNDI系列配合各種材質以及(ji)小(xiao)中大(da)型的反應釜（溫度(du)在－80至200℃具有高穩(wen)定(ding)性）

　　TCU控溫(wen)(wen)單元可(ke)以(yi)用于工藝(yi)恒溫(wen)(wen)控制器和多臺反應釜(fu)配合（滿足動態溫(wen)(wen)度控制，寬的溫(wen)(wen)度變化范圍）可(ke)以(yi)定(ding)制隔離防爆款式的制冷加熱循環器

　　2、微通道反應器(qi)配(pei)套

　　WTD系(xi)列制(zhi)冷加熱(re)循環器針對微(wei)通道反應器持液量(liang)少換熱(re)能力(li)強、循環系(xi)統壓降大特點專門設計開發。優化溫度采樣及響(xiang)應速度,專門設計控制算(suan)法,能快速響應到(dao)控溫穩(wen)定。增(zeng)強循環泵能力(li)設計(ji),滿(man)足(zu)反應器高壓降需求(qiu)。持續高溫降溫技術,滿足在高溫放熱(re)反應時,需(xu)要(yao)冷熱恒(heng)溫(wen)控制(zhi)時穩定運行。

　　3、半導體制(zhi)程中(zhong)應用

　　LTS系(xi)列制(zhi)(zhi)冷(leng)加(jia)熱(re)(re)循環器廣(guang)泛運(yun)用在半導體(ti)(ti)制(zhi)(zhi)程中(zhong)對反應腔室控溫、熱(re)(re)沉板(ban)控溫及需(xu)要傳熱(re)(re)介(jie)質 不可燃流體(ti)(ti)控溫場所(suo)，適用于半導體(ti)(ti)芯片制(zhi)(zhi)造、芯片器件、航(hang)空(kong)電(dian)子設(she) 備中(zhong)的制(zhi)(zhi)冷(leng)加(jia)熱(re)(re)溫度控制(zhi)(zhi)。

　　4、旋轉蒸(zheng)發配套

　　制冷加熱循環器(qi)可以(yi)同時供應(ying)2臺到3小的旋蒸同(tong)時使用。將(jiang)風冷卻進行分路調節(jie)，并節(jie)約實驗室用水。

　　冠亞(ya)制(zhi)冷的(de)制(zhi)冷加熱循(xun)環器還配套應(ying)用在(zai)發酵(jiao)罐的(de)溫度控制(zhi)等(deng)，選型的(de)時(shi)候一般考慮的(de)是(shi)配套設備的(de)工況(kuang)要求，使用溫度范圍等(deng)。