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簡(jian)要(yao)描(miao)述：【無錫冠亞】半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)控(kong)溫解決方案主要產品包括半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)專?溫控(kong)設備、射流式?低(di)溫沖擊(ji)測試(shi)機和(he)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)??藝廢(fei)?處(chu)理裝(zhuang)置等(deng)?設備，?泛應?于(yu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等(deng)領域。-115射流高低(di)溫沖擊(ji)測試(shi)機 制冷循環?機組
產品(pin)型號：LTS-202廠商性質：生產廠家更新時間：2023-11-13訪(fang) 問 量：139| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產(chan)品(pin)包(bao)括半導(dao)體專?溫控設備、射流(liu)式?低溫沖擊測(ce)試機和半導(dao)體??藝廢?處(chu)理裝(zhuang)置(zhi)等(deng)?設備，
?泛應?于半(ban)導體(ti)、LED、LCD、太陽(yang)能(neng)光伏等領域。
半導體專溫控設(she)備(bei)
射(she)流式?低溫沖擊(ji)測(ce)試機
半導體專用溫控設備(bei)chiller
Chiller氣體降溫控溫系統
Chiller直(zhi)冷型
循環(huan)風控溫裝置
半(ban)導(dao)體?低溫測試設備
電?設備?溫(wen)低溫(wen)恒溫(wen)測試冷熱源
射流式(shi)高低溫沖(chong)擊(ji)測試機
快速(su)溫(wen)變控溫(wen)卡盤
數據(ju)中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
-115射流高低溫沖擊測試機 制冷循環?機組
-115射流高低溫沖擊測試機 制冷循環?機組
射(she)流式高低溫沖擊測試機(ji)給芯片、模塊、集成電(dian)路(lu)板(ban)、電(dian)子元(yuan)器件等提(ti)供精確且快速的環(huan)境溫度。
是對產品電性能(neng)測試、失效分析、可靠性評估的(de)儀(yi)器設備(bei)。
溫度控制(zhi)范(fan)圍(wei)：-120℃ 至+300℃，升降溫速(su)率?常快速(su)，150℃?-55℃＜10秒，zui??流(liu)量：30m3/h；
實(shi)時(shi)監控被(bei)測IC真實(shi)溫度(du),實(shi)現閉環反饋，實(shi)時(shi)調整?體(ti)溫度(du)升降溫時(shi)間可(ke)控，程(cheng)序化操作、?動操作、遠程(cheng)控制
光模塊(kuai)高低溫測試設備(bei)是用于測試半導(dao)體芯片在(zai)不同溫度環境下的(de)(de)性(xing)能(neng)和(he)可靠(kao)性(xing)的(de)(de)重要設備(bei)，為了確(que)保測試結果(guo)的(de)(de)準確(que)性(xing)和(he)設備(bei)的(de)(de)長期使用，需要進行定期的(de)(de)維(wei)護保養。下面將介紹光模塊(kuai)高低溫測試設備(bei)的(de)(de)維(wei)護保養知識(shi)。
1、設備(bei)外觀(guan)檢查
定期檢查光模塊(kuai)高低(di)溫測(ce)試設(she)備的(de)外觀，包(bao)括機器外殼、控制(zhi)面(mian)板、電源線、電纜(lan)等。如有發現損壞或(huo)異常，應(ying)及時維修(xiu)或(huo)更(geng)換。
2、設備內部清潔
清潔光模塊高低溫測試設備內部(bu)(bu)是維護保(bao)養的(de)重要步驟。使用干燥的(de)壓縮空(kong)氣或無塵布清潔設備內部(bu)(bu)，特別(bie)是冷(leng)凝器、散(san)熱器、電氣部(bu)(bu)件(jian)等部(bu)(bu)位。確保(bao)設備內部(bu)(bu)沒有灰塵和污垢，以保(bao)證設備的(de)散(san)熱效果和電氣性能。
7、記(ji)錄(lu)(lu)和維護(hu)記(ji)錄(lu)(lu)
對光模塊高低(di)溫測試設備每次維護保養進行記(ji)錄(lu)，包(bao)括檢查的(de)(de)項目、發現的(de)(de)問題(ti)、采取的(de)(de)措施(shi)等(deng)。保持記(ji)錄(lu)的(de)(de)完整性和(he)準確(que)性，以便追蹤和(he)管(guan)理設備的(de)(de)維護歷史。
總之，光模(mo)塊高低溫(wen)測試設(she)(she)備的維(wei)護保養是確(que)保設(she)(she)備正(zheng)常運行和使用壽命的節，通過定(ding)期(qi)檢查、清潔、維(wei)修和記(ji)錄等方法，可以有效地(di)提升設備的(de)性能和可靠性，降(jiang)低故(gu)障率，從而為半導(dao)體芯片(pian)的(de)研(yan)發和生產提供(gong)可靠的(de)測試保障。
