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簡要描述：【無錫(xi)冠亞】半導(dao)體(ti)(ti)控溫(wen)(wen)(wen)(wen)解(jie)決方案主要(yao)產品包括半導(dao)體(ti)(ti)專?溫(wen)(wen)(wen)(wen)控設(she)(she)備(bei)、射(she)流(liu)式?低(di)溫(wen)(wen)(wen)(wen)沖擊測(ce)試機和半導(dao)體(ti)(ti)??藝廢?處理裝置等?設(she)(she)備(bei)，?泛應(ying)?于半導(dao)體(ti)(ti)、LED、LCD、太(tai)陽能光伏等領域。-115℃射(she)流(liu)高低(di)溫(wen)(wen)(wen)(wen)沖擊測(ce)試機 7-40 Chiller
產品型號：LTS-202廠商性質(zhi)：生產廠家更(geng)新(xin)時間(jian)：2023-11-13訪(fang) 問(wen) 量：131| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產(chan)品包括半(ban)導體(ti)專?溫控(kong)設備、射流式?低溫沖擊測試(shi)機(ji)和(he)半(ban)導體(ti)??藝廢(fei)?處理(li)裝(zhuang)置等?設備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域(yu)。
半導體專溫控設備
射流式?低溫(wen)沖擊測試機
半導體專用(yong)溫控(kong)設備chiller
Chiller氣體降溫(wen)控溫(wen)系統(tong)
Chiller直冷型(xing)
循環風控溫裝置
半導體?低(di)溫測試設備
電?設(she)備?溫(wen)低(di)溫(wen)恒溫(wen)測(ce)試冷熱源
射流式高低(di)溫沖擊(ji)測(ce)試機
快速(su)溫變控溫卡盤
數據中心(xin)液冷解決(jue)方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
-115℃射流高低溫沖擊測試機 7-40 Chiller
-115℃射流高低溫沖擊測試機 7-40 Chiller
射流(liu)式高低溫沖(chong)擊測試(shi)機給芯(xin)片、模塊、集成電路板、電子元器件(jian)等(deng)提供精確且快(kuai)速的(de)環境溫度。
是對產品電性能測試(shi)、失效(xiao)分析(xi)、可靠性評估的儀器設(she)備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速(su)率?常(chang)快(kuai)速(su)，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
實(shi)時(shi)(shi)監控被測IC真實(shi)溫度(du),實(shi)現閉環反饋，實(shi)時(shi)(shi)調整?體溫度(du)升(sheng)降溫時(shi)(shi)間可控，程序化操作(zuo)(zuo)、?動操作(zuo)(zuo)、遠程控制(zhi)
檢查光模塊(kuai)高低溫(wen)測試設備的(de)安全(quan)(quan)裝置，包括超(chao)溫(wen)保(bao)(bao)護(hu)、過載保(bao)(bao)護(hu)、漏電保(bao)(bao)護(hu)等。確保(bao)(bao)安全(quan)(quan)裝置完(wan)好無(wu)損，工作正常。如有異常，應及時維修或(huo)更換。
6、設備運行測試(shi)
定(ding)期進(jin)行光模塊(kuai)高低溫(wen)測試設備(bei)(bei)運行測試，以檢查設備(bei)(bei)的性能和(he)可靠性。在測試過程(cheng)中，應(ying)(ying)逐步增(zeng)加溫(wen)度和(he)濕(shi)度條件，并(bing)觀(guan)察設備(bei)(bei)的反應(ying)(ying)和(he)讀數是否(fou)正常。如有異常，應(ying)(ying)及時排查問題并(bing)修復。
7、記錄(lu)和(he)維護記錄(lu)
對(dui)光模(mo)塊高(gao)低溫測試設備(bei)每次維護保養進行記錄(lu)，包括檢查(cha)的項(xiang)目、發現的問(wen)題、采取的措施(shi)等。保持(chi)記錄(lu)的完(wan)整(zheng)性(xing)和準(zhun)確性(xing)，以便追蹤和管理設備(bei)的維護歷(li)史。
總(zong)之，光模塊高低(di)溫測試設(she)備的(de)維護保養是確保設(she)備正常運行和(he)使用壽命的(de)節，通過定(ding)期檢(jian)查、清(qing)潔(jie)、維修和(he)記(ji)錄(lu)等方(fang)法(fa)，可以有效地提升設備的(de)性(xing)能和(he)可靠(kao)(kao)性(xing)，降低故(gu)障率(lv)，從而(er)為半導體(ti)芯片(pian)的(de)研發和(he)生(sheng)產提供可靠(kao)(kao)的(de)測試保障。
