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簡要描述：【無錫冠亞】半導(dao)體控(kong)溫(wen)解決(jue)方案主要(yao)產(chan)品包(bao)括半導(dao)體專?溫(wen)控(kong)設(she)備、射(she)流式(shi)?低溫(wen)沖擊(ji)測(ce)試機(ji)和半導(dao)體??藝廢?處理裝置等(deng)?設(she)備，?泛應?于半導(dao)體、LED、LCD、太(tai)陽能光伏等(deng)領域(yu)。快速(su)溫(wen)變控(kong)溫(wen)卡盤 射(she)流式(shi)高低溫(wen)沖擊(ji)測(ce)試機(ji)
產(chan)品型號：LTS-202廠商性質：生產廠家更新時間：2023-11-13訪 問 量：144| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產品包括半導體(ti)專?溫(wen)控設(she)備(bei)、射(she)流式?低溫(wen)沖(chong)擊測(ce)試機和半導體(ti)??藝廢?處理裝(zhuang)置等?設(she)備(bei)，
?泛應(ying)?于(yu)半(ban)導體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏(fu)等領(ling)域。
半導(dao)體專溫控設備
射流式?低溫沖(chong)擊測(ce)試機
半導(dao)體專用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫(wen)控溫(wen)系(xi)統
Chiller直(zhi)冷型
循環風控(kong)溫裝置(zhi)
半導體?低溫測試設備
電?設(she)備?溫低(di)溫恒溫測(ce)試冷熱源
射流式(shi)高低溫(wen)沖擊測試機
快速溫變(bian)控溫卡(ka)盤(pan)
數據中心(xin)液冷(leng)解決(jue)方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
快速溫變控溫卡盤 射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤 射流式高低溫沖擊測試機
射流式高低溫沖擊測試機(ji)給芯(xin)片、模塊、集成電(dian)路板、電(dian)子元(yuan)器件等(deng)提供精確且(qie)快(kuai)速(su)的環(huan)境溫度。
是對產品電性能(neng)測試、失效分析(xi)、可(ke)靠性評估的儀器(qi)設(she)備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速(su)率(lv)?常快速(su)，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
實(shi)(shi)時監控(kong)被(bei)測IC真(zhen)實(shi)(shi)溫度,實(shi)(shi)現閉環反饋，實(shi)(shi)時調整?體(ti)溫度升降溫時間(jian)可控(kong)，程(cheng)序化(hua)操作、?動操作、遠程(cheng)控(kong)制(zhi)
半導(dao)體芯片(pian)(pian)高(gao)低(di)溫(wen)測(ce)(ce)試機(ji)是用于模擬不同(tong)溫(wen)度環境下的(de)半導(dao)體芯片(pian)(pian)性(xing)能(neng)測(ce)(ce)試，在使用半導(dao)體芯片(pian)(pian)高(gao)低(di)溫(wen)測(ce)(ce)試機(ji)時，有一(yi)些注意事項需要(yao)遵守，以確(que)保測(ce)(ce)試結果的(de)準確(que)性(xing)和設備(bei)的(de)安(an)全使用。
1、設備(bei)放置
半導體芯片高低溫測試機應該放置在溫度穩定、無(wu)強烈震動和無(wu)腐(fu)蝕性氣體的(de)(de)環境(jing)中。此(ci)外，為了(le)方便操(cao)作(zuo)和維護(hu)，還應該將設備放置在易(yi)于訪問(wen)的(de)(de)位置。
2、設(she)備電源(yuan)
半導體芯片高低溫(wen)測試機應該使(shi)用要(yao)求的電(dian)(dian)源插座，并確(que)保電(dian)(dian)源電(dian)(dian)壓穩(wen)定，以避免對設備造成損壞(huai)。半(ban)導體(ti)芯片高低(di)溫測(ce)試(shi)(shi)機在(zai)測(ce)試(shi)(shi)過程中，應(ying)該保持電(dian)(dian)源線的暢通，避免受到擠壓或彎(wan)曲。
3、設備(bei)操作
在進行測(ce)(ce)試之前，應該先(xian)檢查半(ban)導體芯片高低(di)溫測(ce)(ce)試機(ji)的(de)外(wai)觀和功能是否正常。在測(ce)(ce)試過程中，應該按照設備的(de)操(cao)作指南進行操(cao)作，并注意不(bu)要在設備周圍放置雜(za)物，以免干擾設備的(de)正常運(yun)行。
4、設備維護
半(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯片高低(di)溫測(ce)試(shi)機應(ying)該定(ding)期進行維護(hu)(hu)保養(yang)，包括清(qing)潔設備表面(mian)、檢查(cha)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯片高低(di)溫測(ce)試(shi)機的(de)(de)連接是否緊固、檢查(cha)設備的(de)(de)運(yun)行狀態等。在維護(hu)(hu)過程中，應(ying)該遵循半(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯片高低(di)溫測(ce)試(shi)機的(de)(de)維護(hu)(hu)指(zhi)南，以(yi)確保設備的(de)(de)正常運(yun)行和使用壽命。
