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半導體循環制冷機 集成電路水冷散熱模組

簡要描述:【無錫冠(guan)亞】半導(dao)體(ti)(ti)控溫(wen)解決方案主要產(chan)品(pin)包括(kuo)半導(dao)體(ti)(ti)專(zhuan)?溫(wen)控設(she)備、射流式?低溫(wen)沖擊測試機(ji)和半導(dao)體(ti)(ti)??藝廢?處理(li)裝(zhuang)置等?設(she)備,?泛應?于半導(dao)體(ti)(ti)、LED、LCD、太陽(yang)能光伏等領域。半導(dao)體(ti)(ti)循環制冷(leng)機(ji) 集成電路水冷(leng)散熱模組

  • 產(chan)品型號:LTS-202
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新(xin)時間:2023-12-20
  • 訪  問  量(liang):71
詳情介紹
品牌冠亞制冷冷卻方式水冷式
價格區間10萬-50萬產地類別國產
儀器種類一體式應用領域化工,生物產業,電子,制藥,汽車



無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司的半導體控溫解決方案

主要(yao)產品包括(kuo)半導體專?溫控設(she)備(bei)、射(she)流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等(deng)?設(she)備(bei),

?泛應?于半導(dao)體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等(deng)領域。




【 冠亞制冷 】半導體行業主營控溫產品:

半導體專溫控設備

射流(liu)式?低溫沖擊測試(shi)機(ji)

半導體專用溫控設備chiller

Chiller氣體降(jiang)溫控溫系(xi)統

Chiller直冷型

循環風(feng)控溫(wen)裝置

半導體?低溫測試設備

電(dian)?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源(yuan)

射流式高低溫沖擊(ji)測(ce)試機

快(kuai)速溫(wen)變控溫(wen)卡盤

數據中心液冷解(jie)決方案(an)


型號FLT-002FLT-003FLT-004FLT-006FLT-008FLT-010FLT-015
FLT-002WFLT-003WFLT-004WFLT-006WFLT-008WFLT-010WFLT-015W
溫度范圍5℃~40℃
控溫精度±0.1℃
流量控制  10~25L/min  5bar max15~45L/min  6bar max25~75L/min  6bar max
制冷量at10℃6kw8kw10kw15 kw20kw25kw40kw
內循環液容積4L5L6L8L10L12L20L
膨脹罐容積10L10L15L15L20L25L35L
制冷劑R410A
載冷劑硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等  (DI溫度需要控制10℃以上)
進出接口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG3/4ZG3/4ZG1ZG1
冷卻水口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG1ZG1ZG1ZG1 1/8
冷卻水流量at20℃1.5m3/h2m3/h2.5m3/h4m3/h4.5m3/h5.6m3/h9m3/h
電源380V3.5kW4kW5.5kW7kW9.5kW12kW16kW
溫度擴展通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃





半導體循環制冷機 集成電路水冷散熱模組

半導體循環制冷機 集成電路水冷散熱模組


  在芯片制造過程中,淺溝道隔離(li)槽刻蝕(shi)雙通(tong)道chiller作(zuo)為一(yi)種關(guan)鍵設備,發揮著一(yi)定作(zuo)用。本文(wen)將對芯片制造工藝中(zhong)的淺(qian)溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller進行詳細介(jie)紹。

  一(yi)、淺溝道隔離槽刻蝕雙(shuang)通道chiller的作用

  淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller在芯(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)工藝(yi)中主要起到冷卻作用(yong)。在芯(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)過程(cheng)中,各種設備產生(sheng)的熱量較高,如(ru)光刻機、刻蝕機等,如(ru)果熱量控制(zhi)(zhi)不當,將(jiang)會影響芯(xin)片的制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)質量和效率。淺(qian)溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller通過循環(huan)冷卻水將(jiang)設備產生的(de)熱量(liang)帶(dai)走(zou),確保設備在穩定的(de)溫度環(huan)境下運行,從而(er)保證芯片制造的(de)穩定性和精度。

  二、淺(qian)溝道隔離(li)槽刻(ke)蝕雙(shuang)通道chiller選購的流(liu)程(cheng)

  1、設(she)備選型

  根據芯(xin)片(pian)制造工藝的具體需求,選(xuan)擇適(shi)合的淺溝(gou)道隔離(li)槽刻蝕(shi)雙通(tong)道chiller設(she)備。需(xu)要(yao)考慮的(de)因素包括設(she)備的(de)冷卻(que)能力、穩定性(xing)、可靠(kao)性(xing)、易(yi)維護性(xing)等。

  2、設備安(an)裝(zhuang)

  淺(qian)溝道(dao)隔離槽刻蝕雙通(tong)道(dao)chiller設(she)備(bei)需(xu)要(yao)安(an)(an)裝在(zai)合適(shi)的(de)位置,以便與芯(xin)片制造工藝中的(de)其他設(she)備(bei)進(jin)行連接和(he)配合。安(an)(an)裝過程(cheng)中需(xu)要(yao)注(zhu)意設(she)備(bei)的(de)安(an)(an)裝精度和(he)穩(wen)定性,確保設(she)備(bei)能夠正(zheng)常運行。



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