簡要描述:【無錫冠(guan)亞】半導(dao)體(ti)(ti)控溫(wen)解決方案主要產(chan)品(pin)包括(kuo)半導(dao)體(ti)(ti)專(zhuan)?溫(wen)控設(she)備、射流式?低溫(wen)沖擊測試機(ji)和半導(dao)體(ti)(ti)??藝廢?處理(li)裝(zhuang)置等?設(she)備,?泛應?于半導(dao)體(ti)(ti)、LED、LCD、太陽(yang)能光伏等領域。半導(dao)體(ti)(ti)循環制冷(leng)機(ji) 集成電路水冷(leng)散熱模組
品牌 | 冠亞制冷 | 冷卻方式 | 水冷式 |
---|---|---|---|
價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要(yao)產品包括(kuo)半導體專?溫控設(she)備(bei)、射(she)流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等(deng)?設(she)備(bei),
?泛應?于半導(dao)體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等(deng)領域。
半導體專溫控設備
射流(liu)式?低溫沖擊測試(shi)機(ji)
半導體專用溫控設備chiller
Chiller氣體降(jiang)溫控溫系(xi)統
Chiller直冷型
循環風(feng)控溫(wen)裝置
半導體?低溫測試設備
電(dian)?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源(yuan)
射流式高低溫沖擊(ji)測(ce)試機
快(kuai)速溫(wen)變控溫(wen)卡盤
數據中心液冷解(jie)決方案(an)
型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴展 | 通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃ |
半導體循環制冷機 集成電路水冷散熱模組
半導體循環制冷機 集成電路水冷散熱模組
在芯片制造過程中,淺溝道隔離(li)槽刻蝕(shi)雙通(tong)道chiller作(zuo)為一(yi)種關(guan)鍵設備,發揮著一(yi)定作(zuo)用。本文(wen)將對芯片制造工藝中(zhong)的淺(qian)溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller進行詳細介(jie)紹。
一(yi)、淺溝道隔離槽刻蝕雙(shuang)通道chiller的作用
淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller在芯(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)工藝(yi)中主要起到冷卻作用(yong)。在芯(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)過程(cheng)中,各種設備產生(sheng)的熱量較高,如(ru)光刻機、刻蝕機等,如(ru)果熱量控制(zhi)(zhi)不當,將(jiang)會影響芯(xin)片的制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)質量和效率。淺(qian)溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller通過循環(huan)冷卻水將(jiang)設備產生的(de)熱量(liang)帶(dai)走(zou),確保設備在穩定的(de)溫度環(huan)境下運行,從而(er)保證芯片制造的(de)穩定性和精度。
二、淺(qian)溝道隔離(li)槽刻(ke)蝕雙(shuang)通道chiller選購的流(liu)程(cheng)
1、設(she)備選型
根據芯(xin)片(pian)制造工藝的具體需求,選(xuan)擇適(shi)合的淺溝(gou)道隔離(li)槽刻蝕(shi)雙通(tong)道chiller設(she)備。需(xu)要(yao)考慮的(de)因素包括設(she)備的(de)冷卻(que)能力、穩定性(xing)、可靠(kao)性(xing)、易(yi)維護性(xing)等。
2、設備安(an)裝(zhuang)
淺(qian)溝道(dao)隔離槽刻蝕雙通(tong)道(dao)chiller設(she)備(bei)需(xu)要(yao)安(an)(an)裝在(zai)合適(shi)的(de)位置,以便與芯(xin)片制造工藝中的(de)其他設(she)備(bei)進(jin)行連接和(he)配合。安(an)(an)裝過程(cheng)中需(xu)要(yao)注(zhu)意設(she)備(bei)的(de)安(an)(an)裝精度和(he)穩(wen)定性,確保設(she)備(bei)能夠正(zheng)常運行。