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元器件高低溫(wen)測試裝置在用(yong)于(yu)惡劣(lie)環(huan)境的(de)(de)半導(dao)(dao)體(ti)電(dian)子(zi)元件的(de)(de)制造中，IC封裝組裝和工(gong)程和生產的(de)(de)測試階段包括在溫(wen)度（-85℃至+ 250℃）下的(de)(de)電(dian)子(zi)冷熱(re)測試和其(qi)他環(huan)境測試模擬。半導(dao)(dao)體(ti)水冷機chiller unit產品說明

元器件(jian)(jian)高低溫測(ce)試(shi)裝置在用于惡劣環境的(de)半導體(ti)電子元件(jian)(jian)的(de)制(zhi)造中，IC封裝組裝和工(gong)程和生產的(de)測(ce)試(shi)階(jie)段(duan)包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的(de)電子冷(leng)(leng)熱(re)測(ce)試(shi)和其他環境測(ce)試(shi)模擬。元器件(jian)(jian)水冷(leng)(leng)機(ji)chiller unit中配件(jian)(jian)說明

半導體制(zhi)冷(leng)冷(leng)水機(ji)滿足(zu)溫度(du)控制(zhi)需求的(de)典型應(ying)用(yong)： 適合元(yuan)器件測試(shi)用(yong)設備，在(zai)用(yong)于惡劣環境(jing)的(de)半導體電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件的(de)制(zhi)造中，IC封裝(zhuang)組裝(zhuang)和(he)工程和(he)生產的(de)測試(shi)階段包(bao)括在(zai)溫度(du)（-85℃至+ 250℃）下的(de)電(dian)子(zi)(zi)冷(leng)熱測試(shi)和(he)其(qi)他(ta)環境(jing)測試(shi)模(mo)擬。

-85℃- 250℃納米半導體(ti)/元器(qi)件冷(leng)水機的(de)(de)典型應用： 適合元器(qi)件測(ce)(ce)試(shi)用設(she)備，在用于惡劣環(huan)境的(de)(de)半導體(ti)電子(zi)元件的(de)(de)制(zhi)造中，IC封裝(zhuang)組裝(zhuang)和(he)工(gong)程和(he)生產(chan)的(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)階段包(bao)括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的(de)(de)電子(zi)冷(leng)熱測(ce)(ce)試(shi)和(he)其他環(huan)境測(ce)(ce)試(shi)模擬。