簡要描述(shu):【無錫冠(guan)亞】制(zhi)冷(leng)加熱溫度控制(zhi)系(xi)統(tong)(tong) 生(sheng)產環節高低溫系(xi)統(tong)(tong),應(ying)用(yong)于(yu)對玻璃(li)反應(ying)釜(fu)、金屬反應(ying)釜(fu)、生(sheng)物反應(ying)器(qi)進行(xing)升降溫、恒(heng)溫控制(zhi),尤其適合在反應(ying)過(guo)程中有需熱、放熱過(guo)程控制(zhi)。解決化學醫藥工業用(yong)準(zhun)確控溫的特(te)殊裝置,用(yong)以滿足間歇反應(ying)器(qi)溫度控制(zhi)或持續(xu)不斷(duan)的工藝進程的加熱及(ji)冷(leng)卻、恒(heng)溫系(xi)統(tong)(tong)。
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 價格區間 | 10萬-20萬 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,生物產業,石油,制藥,綜合 |
無錫冠亞冷熱一體機典型應用于:
高壓反(fan)應釜(fu)冷熱(re)源(yuan)動態恒(heng)溫控制(zhi)(zhi)、雙(shuang)層(ceng)玻(bo)璃(li)反(fan)應釜(fu)冷熱(re)源(yuan)動態恒(heng)溫控制(zhi)(zhi)、
雙層反應(ying)釜冷(leng)(leng)熱源(yuan)動態恒溫(wen)控(kong)制、微通道反應(ying)器冷(leng)(leng)熱源(yuan)恒溫(wen)控(kong)制;
小(xiao)型(xing)恒溫控制系統、蒸(zheng)飽系統控溫、材料低溫高溫老化(hua)測試、
組(zu)合化學(xue)冷源(yuan)熱(re)源(yuan)恒(heng)溫控制(zhi)、半導體設備冷卻加(jia)熱(re)、真空室制(zhi)冷加(jia)熱(re)恒(heng)溫控制(zhi)
反應釜配套制冷加熱(re)控(kong)溫系統應用:
反(fan)應釜配套(tao)制冷加熱(re)控溫系(xi)統?泛應用于?油、化?、橡膠、染(ran)料、醫藥、?品等?產型用(yong)戶和各種科(ke)研實(shi)驗項?的研究用來完成?藝過程的容器(qi)。無(wu)錫冠亞制冷加熱控溫系統控溫時(shi)溫度穩(wen)(wen)定、升降溫速率快、可連續穩(wen)(wen)定運行、實時記錄反(fan)應(ying)過程溫(wen)度。
微通道反應(ying)器配套制冷(leng)加熱控溫系統應(ying)用:
微通道反應(ying)器配套制冷加熱(re)控溫(wen)系統可(ke)執行不同類型(xing)的反應,可(ke)用(yong)于微(wei)反應丁藝開發及精(jing)細化學(xue)品(pin)合成(cheng)。無錫冠亞制冷加(jia)熱控(kong)溫(wen)系統寬溫(wen)度范圍,?精度智能溫(wen)控(kong),單流(liu)體控(kong)溫(wen),無需更導熱介質穩定?產。
新能(neng)源汽車(che)制冷加熱測(ce)試(shi)系統(tong)應(ying)用:
新能源汽?行業,制冷(leng)加熱(re)控溫系(xi)統主(zhu)要應用在(zai)測試(shi)、檢測臺架和材料(liao)測試(shi)等環(huan)節(jie)。無錫冠亞制冷加熱控溫系統可同時對(dui)多個樣品進行(xing)溫(wen)度(du)控制,控制系統可記(ji)錄與導出(chu)測試(shi)(shi)過(guo)程中的溫(wen)度(du)數據,可滿??部分元件(jian)在特定的溫(wen)度(du)變化條(tiao)件(jian)下測試(shi)(shi)。
半導體行業制冷加熱(re)測試系(xi)統應用:
制冷加熱(re)控溫系統應用于(yu)半導(dao)體(ti)、LED、LCD、太陽能光(guang)伏(fu)等領域。芯片、模塊、集成電(dian)路板、電(dian)子元器(qi)件(jian)等提供準確(que)且快速的環境溫度。無錫(xi)冠亞(ya)制冷(leng)加熱控溫系(xi)統(tong)是對產品電(dian)性(xing)能測(ce)試(shi)、失效分析、可靠性(xing)評估的儀(yi)器(qi)設備。
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質溫度范圍 | -10℃~+200℃ | ||||||||||||
控制系統 | 前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制(zhi)器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物(wu)料溫度控制與設備出口溫度控制模式(shi) 可(ke)自(zi)由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設(she)備出口溫度(du)與反應物料溫度(du)的溫差可(ke)控制、可(ke)設(she)定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可(ke)編(bian)制5條程序,每條程序可(ke)編(bian)制40段步驟 | ||||||||||||
通信協議 | MODBUS RTU 協議(yi) RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導熱(re)介質(zhi) 溫(wen)度、出口溫(wen)度、反(fan)應(ying)器物料溫(wen)度(外接溫(wen)度傳(chuan)感器)三點溫(wen)度 | ||||||||||||
導熱介質溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默(mo)生(sheng)谷輪(lun)/丹佛斯渦旋壓縮(suo)機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯(si)/艾默生(sheng)熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發器 | 丹佛斯(si)/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏,溫度(du)曲(qu)線(xian)顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能;冷凍(dong)機過(guo)(guo)載保(bao)(bao)護(hu);高壓壓力開關(guan),過(guo)(guo)載繼電(dian)器、熱保(bao)(bao)護(hu)裝置等多種安(an)全保(bao)(bao)障功能。 | ||||||||||||
密閉循環系統 | 整(zheng)個系統為全(quan)密閉(bi)系統,高溫(wen)時不會(hui)有油霧(wu)、低溫(wen)不吸收空氣中(zhong)水份,系統在運行中(zhong)不會(hui)因為高溫(wen)使(shi)壓力上升,低溫(wen)自動補充導熱(re)介質。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水)cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / |
制冷加熱溫度控制系統 生產環節高低溫系統
制冷加熱溫度控制系統 生產環節高低溫系統
2、生物(wu)(wu)醫(yi)(yi)藥(yao)實(shi)驗:生物(wu)(wu)醫(yi)(yi)藥(yao)實(shi)驗中,細胞(bao)、蛋白質(zhi)等生物(wu)(wu)分子的(de)活性會受到溫度(du)的(de)影響。藥(yao)物(wu)(wu)溶(rong)劑(ji)分離過程溫度(du)控制系統能(neng)夠提供穩定(ding)的(de)溫度(du)環(huan)境,確保實(shi)驗結果的(de)準確性。
3、化學(xue)反應實驗(yan):化學(xue)反應實驗(yan)中(zhong),藥(yao)物溶劑(ji)分離過程溫度(du)控制系統能夠提供準確的溫度(du)控制,為這類實驗(yan)提供穩定的環(huan)境(jing)。
4、環境模擬(ni)(ni)實(shi)驗:在環境模擬(ni)(ni)實(shi)驗中,需要(yao)模擬(ni)(ni)不(bu)同氣候條件下(xia)的(de)環境對物體或生物的(de)影響。藥物溶劑分離過程溫度控制系統可以提供(gong)穩定(ding)的(de)溫度環境,為(wei)這類實(shi)驗提供(gong)可靠的(de)保障(zhang)。
5、電(dian)(dian)子(zi)行業應用:在電(dian)(dian)子(zi)行業中,藥物溶(rong)劑分離過程(cheng)溫(wen)(wen)度控制系(xi)統被廣泛(fan)應用于(yu)芯片測試、電(dian)(dian)路板老化(hua)等實驗中,提供(gong)準(zhun)確的(de)溫(wen)(wen)度控制和(he)穩(wen)定的(de)實驗環境。
藥物(wu)溶劑(ji)分離過程溫(wen)度(du)(du)控(kong)制系(xi)統作(zuo)為一種實驗設備,在(zai)各(ge)種實驗中發(fa)揮著作(zuo)用,隨著科技的不斷進步和應(ying)用需(xu)求的不斷擴大(da),藥物(wu)溶劑(ji)分離過程溫(wen)度(du)(du)控(kong)制系(xi)統的性能和功能也在(zai)不斷提升和完善。