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簡要描述：【無錫(xi)冠亞】藥用(yong)輔料制冷(leng)加(jia)熱(re)控(kong)(kong)溫系統 膜分離控(kong)(kong)溫TCU，應(ying)(ying)(ying)用(yong)于對玻璃反(fan)(fan)應(ying)(ying)(ying)釜、金屬(shu)反(fan)(fan)應(ying)(ying)(ying)釜、生物反(fan)(fan)應(ying)(ying)(ying)器(qi)進行升降溫、恒溫控(kong)(kong)制，尤其適(shi)合在反(fan)(fan)應(ying)(ying)(ying)過程中有需熱(re)、放熱(re)過程控(kong)(kong)制。解決(jue)化學(xue)醫(yi)藥工(gong)業用(yong)準確控(kong)(kong)溫的特殊裝置，用(yong)以滿足間歇(xie)反(fan)(fan)應(ying)(ying)(ying)器(qi)溫度控(kong)(kong)制或持續(xu)不斷(duan)的工(gong)藝進程的加(jia)熱(re)及冷(leng)卻、恒溫系統。
產品型(xing)號：SUNDI-135廠(chang)商性(xing)質：生產廠家更新時間：2023-11-17訪(fang) 問(wen) 量：128| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 價格區間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,生物產業,石油,制藥,綜合 |
無錫冠亞冷熱一體機典型應用于：
高壓反應釜冷(leng)(leng)熱源動(dong)態恒(heng)溫(wen)控(kong)制、雙層玻璃反應釜冷(leng)(leng)熱源動(dong)態恒(heng)溫(wen)控(kong)制、
雙層反應釜(fu)冷(leng)熱源(yuan)動態恒溫(wen)控制、微(wei)通道反應器冷(leng)熱源(yuan)恒溫(wen)控制；
小型恒溫控制系(xi)統(tong)、蒸飽系(xi)統(tong)控溫、材料低溫高溫老化(hua)測(ce)試、
組(zu)合化學冷(leng)(leng)源(yuan)熱(re)源(yuan)恒溫(wen)控(kong)(kong)制、半導體設備冷(leng)(leng)卻(que)加熱(re)、真空室制冷(leng)(leng)加熱(re)恒溫(wen)控(kong)(kong)制
反應(ying)釜配套制冷加熱控溫(wen)系統應(ying)用(yong)：
反應釜配套制冷加熱控溫系統?泛應用(yong)于?油、化?、橡膠(jiao)、染(ran)料、醫藥、?品等(deng)?產型用戶和各種科研實驗項?的研究用(yong)來(lai)完(wan)成?藝過程的容器。無(wu)錫冠亞制冷(leng)加(jia)熱控溫(wen)系統控溫(wen)時(shi)溫(wen)度(du)穩(wen)(wen)定、升降溫(wen)速率快、可(ke)連(lian)續穩(wen)(wen)定運行、實時(shi)記(ji)錄反應過程溫度。
微通道反(fan)應器配套制冷加熱控溫系統應用：
微通(tong)道反應器配套(tao)制冷加熱控溫系(xi)統可執行不同類型的反應，可用于微反應丁(ding)藝開(kai)發及(ji)精細化學品合成。無(wu)錫冠亞(ya)制(zhi)冷加熱控溫系統寬溫度(du)范(fan)圍(wei)，?精(jing)度(du)智(zhi)能溫控，單流體控溫，無需更導熱介質穩定?產。
新能(neng)源汽車(che)制冷加熱(re)測試系統(tong)應用：
新能源(yuan)汽(qi)?行業，制(zhi)冷加熱控溫系統主(zhu)要應用在測試、檢測臺架和材料測試等環節。無錫冠亞制冷加熱控溫(wen)系統可同時對(dui)多個樣(yang)品(pin)進行溫(wen)度控制，控制系統可(ke)(ke)記錄與導出測試過(guo)程中的溫(wen)度數(shu)據，可(ke)(ke)滿(man)??部分元件在特定的溫(wen)度變化條件下測試。
半導體行業(ye)制(zhi)冷(leng)加熱測(ce)試系統(tong)應用：
制冷(leng)加熱控溫系統應用于半導(dao)體、LED、LCD、太陽能光伏等(deng)領域(yu)。芯片、模塊(kuai)、集成電路板、電子元器件等(deng)提供(gong)準確(que)且快(kuai)速的環(huan)境溫度。無錫冠(guan)亞制冷加熱控溫系統是(shi)對(dui)產品電性(xing)能測(ce)試、失效分析、可(ke)靠性(xing)評估的儀(yi)器設備。
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統 | 前饋PID ,無模型(xing)自(zi)建樹算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制(zhi)與(yu)設備出口溫度控制(zhi)模式 可(ke)自由選擇(ze) | ||||||||||||
溫差控制 | 設備出口溫(wen)度與反應物(wu)料(liao)溫(wen)度的溫(wen)差可(ke)控(kong)制、可(ke)設定(ding) | ||||||||||||
程序編輯 | 可(ke)編(bian)制(zhi)5條程序，每條程序可(ke)編(bian)制(zhi)40段步驟 | ||||||||||||
通信協議 | MODBUS RTU 協議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給(gei)定（默認(ren)PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導(dao)熱介(jie)質(zhi) 溫(wen)(wen)(wen)度、出口溫(wen)(wen)(wen)度、反應器物料溫(wen)(wen)(wen)度（外接溫(wen)(wen)(wen)度傳感器）三點溫(wen)(wen)(wen)度 | ||||||||||||
導熱介質溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷(gu)輪/丹佛(fo)斯(si)渦旋壓縮(suo)機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生(sheng)熱力膨(peng)脹閥 | ||||||||||||
蒸發器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩(cai)色觸摸屏，溫(wen)度曲線顯(xian)示(shi)、記(ji)錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有(you)自(zi)我診斷功(gong)能；冷(leng)凍機過載保(bao)(bao)護；高壓壓力開關，過載繼電器(qi)、熱保(bao)(bao)護裝置等多(duo)種安(an)全保(bao)(bao)障功(gong)能。 | ||||||||||||
密閉循環系統 | 整個系(xi)統(tong)為全密閉系(xi)統(tong)，高(gao)溫時不(bu)會有油霧、低溫不(bu)吸收空氣中水份，系(xi)統(tong)在運(yun)行中不(bu)會因(yin)為高(gao)溫使壓力上(shang)升，低溫自(zi)動(dong)補充(chong)導熱(re)介質。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺(chi)寸 (風）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔(ge)爆尺寸(風) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電(dian)源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
藥用輔料制冷加熱控溫系統 膜分離控溫TCU
藥用輔料制冷加熱控溫系統 膜分離控溫TCU
隨著科技的不斷發展，半導(dao)體行業對設(she)備性能和溫(wen)度控(kong)制的要求越來越高。射流式制冷(leng)加熱控(kong)溫(wen)系統(tong)作為一種溫(wen)度控(kong)制技術，在(zai)半導(dao)體行業中得(de)到(dao)了廣泛應用。然而，在(zai)購買此類設(she)備時，需要注意以下幾點，以確保選購到(dao)適(shi)合且(qie)可靠的設(she)備。
1、了解設備(bei)性能參數
射(she)流式制(zhi)冷加(jia)熱控溫(wen)系統的性能(neng)參數是決定設備性能(neng)的關(guan)鍵因(yin)素。購買時需要了解設備的制(zhi)冷/加熱能力、溫(wen)度控制(zhi)范圍、溫(wen)度波動性等參數，以確保選購的設備(bei)能夠滿足(zu)生(sheng)產工藝的要求(qiu)。
2、考慮設備(bei)可靠性
半導體(ti)生產過(guo)程中需(xu)要(yao)(yao)溫度控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)精度高且穩定性(xing)好(hao)的設備。購(gou)買射流式制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)加(jia)熱控(kong)溫系(xi)統時，需(xu)要(yao)(yao)選擇具有高可靠性(xing)的設備，如采用品(pin)質的材(cai)料、加(jia)工工藝和嚴格的質量(liang)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)等。此(ci)外，了解(jie)設備的故障(zhang)率和使(shi)用壽(shou)命等信息也是選購(gou)時需(xu)要(yao)(yao)考慮的因素。
3、關注設備適用性
不(bu)同的(de)半導體(ti)(ti)工(gong)(gong)藝需要(yao)不(bu)同的(de)溫度(du)控(kong)制要(yao)求(qiu)。購(gou)買射(she)流式制冷(leng)(leng)加熱控(kong)溫系統時(shi)，需要(yao)注意設備的(de)適用性。例如，對(dui)(dui)于一(yi)些(xie)需要(yao)快速加熱或冷(leng)(leng)卻(que)的(de)工(gong)(gong)藝，需要(yao)選擇(ze)具有快速響應速度(du)的(de)設備；對(dui)(dui)于一(yi)些(xie)需要(yao)長(chang)時(shi)間穩定控(kong)制的(de)工(gong)(gong)藝，需要(yao)選擇(ze)具有長(chang)時(shi)間穩定性的(de)設備。
