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大規模生產線TCU控溫單元 蒸餾冷熱控溫TCU

簡要描(miao)述:【無錫冠亞】大規模(mo)生(sheng)產線TCU控(kong)溫單元 蒸餾冷(leng)熱控(kong)溫TCU,應(ying)(ying)用于(yu)對玻璃反應(ying)(ying)釜(fu)、金(jin)屬反應(ying)(ying)釜(fu)、生(sheng)物(wu)反應(ying)(ying)器進(jin)行升降溫、恒溫控(kong)制(zhi),尤其適合在(zai)反應(ying)(ying)過程中有需熱、放熱過程控(kong)制(zhi)。解決(jue)化學(xue)醫藥工業用準確控(kong)溫的特殊裝置,用以滿足間歇反應(ying)(ying)器溫度控(kong)制(zhi)或(huo)持續(xu)不斷的工藝進(jin)程的加熱及冷(leng)卻、恒溫系統。

  • 產品(pin)型號:SUNDI-135
  • 廠商(shang)性質:生產廠家
  • 更新時(shi)間:2023-11-17
  • 訪(fang)  問(wen)  量:122
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞價格區間10萬-20萬
產地類別國產應用領域化工,生物產業,石油,制藥,綜合


無錫冠亞冷熱一體機典型應用于:

高壓反(fan)應釜冷熱(re)源動態恒溫控(kong)制(zhi)、雙層玻璃反(fan)應釜冷熱(re)源動態恒溫控(kong)制(zhi)、

雙層反(fan)應釜冷熱(re)源動態(tai)恒溫控制(zhi)、微通(tong)道反(fan)應器(qi)冷熱(re)源恒溫控制(zhi);

小型恒溫(wen)控制系統(tong)、蒸飽(bao)系統(tong)控溫(wen)、材(cai)料低溫(wen)高溫(wen)老(lao)化測試、

組(zu)合化學冷(leng)源(yuan)熱源(yuan)恒溫(wen)控制、半導體(ti)設(she)備冷(leng)卻加(jia)熱、真空室制冷(leng)加(jia)熱恒溫(wen)控制



無錫(xi)冠亞制冷(leng)加熱控溫(wen)系(xi)統應(ying)用介紹


反應釜(fu)配套制冷加熱控(kong)溫系(xi)統(tong)應用(yong):

反應(ying)釜(fu)配套制冷加熱(re)控溫系(xi)統?泛應(ying)于?油、化?、橡膠(jiao)、染(ran)料(liao)、醫藥(yao)、?品等(deng)?產型用戶和各種科研實驗(yan)項(xiang)?的研究來完成?藝過程的容器。無錫冠亞制冷加熱控(kong)溫系統(tong)控(kong)溫時溫度穩定、升降溫速率(lv)快、可連續(xu)穩定運、實時記錄反應過程溫度。

微通(tong)道反應(ying)(ying)器配套(tao)制冷加熱控溫系統應(ying)(ying)用:

微通(tong)道反應器(qi)配套制(zhi)冷加熱控溫系統可執不同(tong)類型的反應,可(ke)于微反(fan)應丁藝開(kai)發(fa)及精細(xi)化學(xue)品合成。無錫冠亞制冷(leng)加熱控(kong)溫(wen)系統寬溫(wen)度(du)(du)范圍,?精度(du)(du)智(zhi)能溫(wen)控(kong),單(dan)流體控(kong)溫(wen),需更導熱介(jie)質(zhi)穩定?產。

新能源汽車制冷加(jia)熱(re)測試系統應用:

新能(neng)源汽(qi)?業,制冷加(jia)熱控(kong)溫系(xi)統主要應在測(ce)試(shi)、檢(jian)測(ce)臺架和材料測(ce)試(shi)等環節。無錫冠亞制(zhi)冷加(jia)熱控溫系統可同時對多(duo)個(ge)樣品進溫(wen)度控制,控制系(xi)統(tong)可(ke)記錄與(yu)導出(chu)測試過程(cheng)中的溫(wen)度數據(ju),可(ke)滿??部分元(yuan)件在特(te)定的溫(wen)度變(bian)化條(tiao)件下測試。

半導體(ti)行業制冷加熱測試系(xi)統(tong)應用:

制(zhi)冷加熱控溫系統用(yong)于半導體(ti)、LEDLCD、太陽能(neng)(neng)光(guang)伏等(deng)領(ling)域。芯片、模(mo)塊、集成(cheng)電路板(ban)、電子元器件等(deng)提供準確且快(kuai)速(su)的環境溫度。無錫(xi)冠亞制冷加熱(re)控溫系統是對產(chan)品電性能(neng)(neng)測試、失效分析、可靠性評(ping)估的儀器設備。



型號

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質溫度范圍

-10℃~+200℃

控制系統

前饋PID ,無(wu)模型自建樹算(suan)法,PLC控制器

溫控模式選擇

物料溫(wen)度控(kong)制(zhi)與設(she)備出口溫(wen)度控(kong)制(zhi)模式 可自由選擇

溫差控制

設(she)備出口(kou)溫(wen)度(du)與反(fan)應(ying)物料溫(wen)度(du)的溫(wen)差(cha)可控(kong)制、可設(she)定

程序編輯

可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟

通信協議

MODBUS RTU 協議  RS 485接口

外接入溫度反饋

PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100)

溫度反饋

設備(bei)導熱介質(zhi) 溫度(du)、出口溫度(du)、反應器物料溫度(du)(外接溫度(du)傳(chuan)感器)三點溫度(du)

導熱介質溫控精度

±0.5℃

反應物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

6

9

流量壓力 max

L/min bar

20

35

35

50

50

75

2

2

2

2

2

2.5

壓縮機

海立

艾默(mo)生谷輪/丹佛斯渦旋壓(ya)縮機(ji)

膨脹閥

丹佛斯/艾默(mo)生(sheng)熱力(li)膨脹閥

蒸發器

丹佛斯/高力(li)板(ban)式(shi)換(huan)熱器

操作面板

7英寸彩色觸(chu)摸屏,溫(wen)度(du)曲線顯(xian)示、記(ji)錄(lu)

安全防護

具有自我診(zhen)斷(duan)功(gong)能(neng);冷凍機過載保(bao)(bao)護;高壓(ya)壓(ya)力開關,過載繼(ji)電器、熱保(bao)(bao)護裝置等多種(zhong)安全(quan)保(bao)(bao)障功(gong)能(neng)。

密閉循環系統

整個系統為全密閉(bi)系統,高溫時不會(hui)有(you)油霧、低溫不吸收空(kong)氣中(zhong)水份,系統在運(yun)行中(zhong)不會(hui)因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介(jie)質。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

G1

G1

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水)cm

45*65*120

50*85*130

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (風(feng))cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

70*100*175

隔爆尺(chi)寸(風) cm

45*110*130

45*110*130

45*110*130

55*120*170

55*120*170

55*120*170

正壓防爆(水)cm

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

120*110*195

常規重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風冷尺寸cm

/

50*68*145

50*68*145

50*68*145

/

/






大規模生產線TCU控溫單元 蒸餾冷熱控溫TCU

大規模生產線TCU控溫單元 蒸餾冷熱控溫TCU


  冷(leng)熱循環沖擊(ji)測(ce)試機是用于測(ce)試集成(cheng)電(dian)路在(zai)不同溫(wen)度(du)下(xia)的(de)(de)性能(neng)和(he)穩定性的(de)(de)設備,在(zai)選購(gou)冷(leng)熱循環沖擊(ji)測(ce)試機時,需要考慮(lv)以下(xia)幾個(ge)方面(mian):

  1、測試(shi)溫度范圍(wei):根據(ju)需要測試(shi)的集成電路的類型和規(gui)格,確定所需的測試(shi)溫度范圍(wei)。一般來說(shuo),冷熱(re)循環沖擊(ji)測試(shi)機的溫度范圍(wei)應該在(zai)-120℃到200℃之間(jian),以(yi)滿足(zu)大多數半導(dao)體的測(ce)試(shi)需求。

  2、溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)穩定(ding)性(xing):溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)穩定(ding)性(xing)是測(ce)試系統(tong)的(de)重(zhong)要指標之一(yi)。冷熱循環沖擊測(ce)試機的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)穩定(ding)性(xing)應該(gai)足夠高,以保證測(ce)試結(jie)果的(de)準確性(xing)和可靠性(xing)。一(yi)般(ban)來說,溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)波動(dong)范圍應該(gai)在±1℃以內。

  3、測試(shi)速度(du):測試(shi)速度(du)也是(shi)需要考慮的因(yin)素之一。冷熱循環沖擊測試(shi)機的測試(shi)速度(du)應該足夠快,以減(jian)少測試(shi)時(shi)間(jian)和提升(sheng)效率。一般(ban)來(lai)說,冷熱(re)循環沖擊(ji)測(ce)試機(ji)測(ce)試速度應該(gai)在每小時測(ce)試數百個(ge)樣品以上。

  4、測(ce)(ce)試(shi)(shi)精(jing)度:冷熱循環沖(chong)擊(ji)測(ce)(ce)試(shi)(shi)機的測(ce)(ce)試(shi)(shi)精(jing)度應該足夠(gou)高(gao),以(yi)保證(zheng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)結果(guo)的準確性和可靠性。一般(ban)來說,測(ce)(ce)試(shi)(shi)誤差應該在±1℃以內。

  5、售(shou)后服(fu)務(wu):在選購冷熱循環沖擊測試機(ji)時,需要考慮系統的品(pin)牌(pai)和(he)售(shou)后服(fu)務(wu)。一般來說,品(pin)牌(pai)的系統質量(liang)和(he)售(shou)后服(fu)務(wu)較好,但價格(ge)也會相應較高(gao)。因此,需要根(gen)據(ju)實際情況進(jin)行(xing)權衡。


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