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半導體器件測(ce)試(shi)Chiller,元(yuan)(yuan)器件高低溫(wen)裝置(zhi)的(de)典型應用： 適合元(yuan)(yuan)器件測(ce)試(shi)用設備(bei)，在(zai)用于惡劣環(huan)(huan)境(jing)的(de)半導體電(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件的(de)制造中，IC封裝組(zu)裝和工程和生產的(de)測(ce)試(shi)階段包括在(zai)溫(wen)度（-85℃至+ 250℃）下的(de)電(dian)子(zi)冷熱測(ce)試(shi)和其他環(huan)(huan)境(jing)測(ce)試(shi)模擬。

半導體模塊Chiller,芯片高低溫(wen)(wen)測試(shi)的典(dian)型應用： 適合元(yuan)器(qi)件(jian)測試(shi)用設備，在用于惡劣環(huan)境(jing)的半導體電子(zi)元(yuan)件(jian)的制造中(zhong)，IC封裝組裝和(he)工(gong)程和(he)生產的測試(shi)階段包(bao)括在溫(wen)(wen)度（-85℃至+ 250℃）下的電子(zi)冷熱(re)測試(shi)和(he)其他環(huan)境(jing)測試(shi)模擬。

半導(dao)體集成電路(lu)芯片Chiller,芯片測(ce)(ce)試(shi)用的(de)典型應用： 適合元(yuan)器件測(ce)(ce)試(shi)用設備，在用于惡劣環(huan)境(jing)的(de)半導(dao)體電子元(yuan)件的(de)制造中，IC封(feng)裝(zhuang)組裝(zhuang)和工(gong)程和生產(chan)的(de)測(ce)(ce)試(shi)階(jie)段包(bao)括(kuo)在溫(wen)度（-85℃至+ 250℃）下的(de)電子冷熱測(ce)(ce)試(shi)和其他環(huan)境(jing)測(ce)(ce)試(shi)模擬。